沈阳建筑大学2017博士招生磨削及超精密加工技术考试大纲

2017-08-04 10:13:31来源:网络

沈阳建筑大学2017博士招生磨削及超精密加工技术考试大纲

沈阳建筑大学2017博士研究生招生考试大纲汇总

  博士研究生入学考试 磨削及超精密加工技术 科目考试大纲

  一、考查目标

  磨削及超精密加工技术是机械制造工艺的重要组成部分,也是机械制造业的重要研究发展方向之一。本科目主要考查考生所掌握磨削及超精密加工技术的基本原理、常用加工设备及常用磨削及超精密加工工艺的系统知识,以及所具备分析、选择和使用各种常用磨削及精密与超精密加工工艺的能力。

  二、考试形式与试卷结构

  (一)试卷满分及考试时间

  满分为100分,考试时间为3小时

  (二)答题方式

  答题方式为闭卷、笔试。

  (三)试卷内容结构

  序号知识点比例

  1精密和超精密加工技术及其发展展望5%

  2超精密切削与金刚石刀具20%

  3精密和超精密磨削25%

  4精密研磨和抛光15%

  5精密和超精密加工的机床设备5%

  6精密加工中的测量技术5%

  7在线检测与误差补偿技术5%

  8精密和超精密加工的环境技术5%

  9典型零件的精密和超精密加工技术10%

  10微细加工和纳米加工技术5%

  (四)试卷题型结构

  1、填空题(10题,15分)

  2、不定项选择题(5题,每题2分,多选、错选、漏选均不得分,共10分)

  3、判断题(5题,10分)

  4、简答题(5题,35分)

  5、论述题(2题,30分)

  三、考查内容及要求

  总体要求:

  (1)掌握磨削及超精密加工的基本理论和专业知识,包括常用加工工艺的加工原理、设备组成和有关应用实例。

  (2)在对各种常用磨削及超精密加工工艺的综合理解、比较的基础上,具有选择加工工艺、分析加工工艺过程及解决实际工艺问题的能力。

  (3)了解现代磨削与超精密加工技术的应用现状和发展趋势。

  具体考查知识点及要求:

  第1章 精密和超精密加工技术及其发展展望

  精密和超精密加工技术的重要性、现状及技术发展展望。

  基本要求:

  了解精密和超精密加工技术的基本概念、应用范围和重要意义、精密和超精密加工技术的现状及发展趋势。

  第2章 超精密切削与金刚石刀具

  切削参数选择,金刚石刀具的性能、设计与制造,切削变形和加工质量的影响因素。

  基本要求:

  了解使用金刚石刀具进行超精密切削的基本规律、超精密切削对刀具的要求及金刚石刀具的性能、设计与制造,单晶金刚石刀具的磨损破损机理,切削参数对加工表面质量的影响规律,金刚石的晶体结构及刀具晶向的选择。

  第3章 精密和超精密磨削

  精密和超精密磨削概述,精密磨削,超硬砂轮磨削,超精密磨削,精密和超精密砂带磨削简介。

  基本要求:

  1)了解和掌握精密和超精密磨削的基本原理。

  2)掌握超硬磨料砂轮磨削的特点、砂轮修整方法和磨削工艺。

  3)掌握超精密磨削的机理及对工艺系统的要求。

  4)了解砂带磨削的特点和基本原理。

  第4章 精密研磨和抛光

  研磨抛光机理、工艺因素,采用新原理的研抛工艺方法。

  基本要求:

  1)了解和掌握研磨和抛光加工的机理及工艺特点。

  2)了解影响研磨和抛光加工的主要工艺因素。

  3)了解各种新原理的研磨抛光加工方法的机理、工艺特点及应用范围等。

  第5章 精密和超精密加工的机床设备

  精密和超精密加工机床发展概述,典型超精密机床简介,超精密机床的主要部件及关键技术。

  基本要求:

  1)超精密加工对机床的技术要求、超精密机床的基本概念。

  2)了解超精密机床的技术特点。

  3)掌握超精密机床主轴、床身和导轨、进給驱动系统等的工作原理和性能特点。

  第6章 精密加工中的测量技术

  精密加工中长度、直线度、圆度的测量方法,激光测量技术。

  基本要求:

  1)了解长度、直线度、圆度的测量方法。

  2)了解和掌握激光测量原理和特点。

  第7章 在线检测与误差补偿技术

  在线检测与误差补偿方法,微位移技术。

  基本要求:

  1)了解和掌握在线检测与误差补偿方法的原理和特点。

  2)了解和掌握微位移技术的原理和应用特点。

  第8章 精密和超精密加工的环境技术

  空气环境和热环境,振动环境,噪声和其它环境,精密和超精密加工的环境要求及技术设施。

  基本要求:

  1)了解和掌握精密和超精密加工对环境的要求。

  2)了解和掌握振动、温度等环境对超精密加工的影响。

  第9章 典型零件的精密和超精密加工技术

  典型精密件的加工工艺,半导体基片、光学非球面等器件加工技术。

  基本要求:

  了解和掌握半导体基片、光学非球面等典型器件加工技术。

  第10章 微细加工和纳米加工技术简介

  微细加工技术的概念、加工机理及方法简介,纳米和纳米加工技术概述,微机械及微机电系统简介。

  基本要求:

  1)了解和掌握微细加工技术的概念、加工机理及方法

  2)了解纳米加工技术和微机械及微机电系统的基本概念。

  四、考试用具说明

  考试时需要携带计算器、绘图工具。

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